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产品产品总览Both-Side Drilling(双面钻孔)Multi Wire Sawing(多线切割)Single Wire Sawing(单线切割)Grinding Center(磨削中心)Core Drilling(套孔钻孔)Step Polishing(阶梯抛光)Vertical Grinding(立式磨削)Nano Imprinting(纳米压印)
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PRECISION MACHINING EQUIPMENT COMPANY

以创新技术打造最佳设备,
欢迎来到新汉纳米科技。

为半导体、显示器、永磁体、国防产业的核心材料
提供精密加工解决方案。

ABOUT SAEHAN NANOTECH

半导体与显示器
设备制造商

从产品开发、设计到生产、设备培训、售后服务的全流程均由本公司直接负责。所有设备均由我们的工程团队自主设计、制造、安装并维护,绝不外包。

公司介绍 →
Saehan Nanotech Headquarters Office Building

总部 · 办公室

韩国 庆尚南道 昌原市

Saehan Nanotech Factory

制造工厂

自主研发、生产、检测

MACHINE

产品 系列

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PATENTS & CERTIFICATIONS

认证的 专业技术

20+ registered patents and certified safety approvals for precision machine tools.

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HISTORY

25年以上的精密技术创新

0+ 创新年数
0+ 注册专利
0 设备型号
0 覆盖产业
2001

公司成立

研发出世界首台硅精密钻孔设备。新汉纳米科技在韩国昌原成立。

2009

研发研究所 · 海外出口

设立自主研发研究所。线切割机及套孔钻孔机首次出口中国。

2016

双面钻孔专利

取得世界首项双面同时钻孔设备专利(专利第10-1579164号)。

2019

美国市场 — SiC设备

向美国大型半导体厂商交付SiC加工设备。

2026

60万美元 稀土设备出口

签订60万美元规模的NdFeB磁铁加工设备出口合同。

NOTICE

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我们的工程团队将直接为您回复。