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产品产品总览Both-Side Drilling(双面钻孔)Multi Wire Sawing(多线切割)Single Wire Sawing(单线切割)Grinding Center(磨削中心)Core Drilling(套孔钻孔)Step Polishing(阶梯抛光)Vertical Grinding(立式磨削)Nano Imprinting(纳米压印)
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BUSINESS

业务概要

WHO WE ARE

关键材料而生的
精密机床

新汉纳米科技是一家精密机床制造商,专注于难加工脆性材料的超精密加工设备——这些材料正是支撑半导体、显示器、国防、清洁能源等行业的基础基板。

本公司全价值链自主完成:产品开发、机械与控制系统设计、制造、组装、品质测试、安装、操作员培训以及售后服务。无外包、无第三方承包。每一台离开本厂的设备,均由同一工程团队制造、测试与支持。

Saehan Nanotech Factory
FULL IN-HOUSE VALUE CHAIN

从构想到 售后服务

每一步均由本公司工程团队完成——任何环节均无外包。

STEP 01

研发

企业内部研究所(2009年设立),持有 20+ 项专利。

STEP 02

设计

机械、电气与控制系统设计。

STEP 03

制造

昌原工厂内完成精密加工、组装与品管。

STEP 04

安装

全球现场安装与调试。

STEP 05

培训

操作员培训与工艺配方优化。

STEP 06

售后服务

由制造该机的同一工程团队直接提供工程师支持。

INDUSTRIES SERVED

加工 驱动各行业 的关键材料

本公司设备加工各行业核心的基础基板与精密零部件——在这些领域,微米级精度决定产品性能。

半导体

硅电极、SiC 功率器件基板、石英腔体部件、AlN 散热基板——半导体制造设备内的耗材与结构件。

Si SiC Quartz AlN

显示器

Nano-LED 与 micro-LED 图形化基板、LED 用蓝宝石晶圆,以及面向下一代显示器制造的精密光学玻璃部件。

Sapphire Nano-LED Glass

国防

面向先进传感系统、红外光学以及国防与国家安全应用的专用陶瓷部件,提供精密切割基板。

IR Optics Ceramics Sensors

电动汽车 & 清洁能源

用于电动汽车驱动电机与风力发电机的钕铁硼(NdFeB)及钐钴(SmCo)稀土永磁体。用于功率半导体器件的 SiC 基板。

NdFeB SmCo SiC Power

出口 全球

Saehan Nanotech Global Presence
OUR MACHINES

新汉纳米科技 的精密机床

本公司为半导体、显示器、稀土与光学等行业,设计并制造专用精密加工设备。每一台设备均根据客户工艺要求定制制造。

01

双面钻孔

ANT-BSSD500

从两面同时进行微孔钻孔——无需翻转工件

硅电极半导体
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02

多线切割

ANT-WS SERIES

多根金刚石线同时将锭料切割成晶圆

锭料切片晶圆生产
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03

单线切割

ANT-SLWS 7H

金刚石环线可自由调节厚度切割

难加工脆性材料研发
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04

磨削中心

ANT-GCT 500B/600B

一次 CNC 装夹完成内径、外径与轮廓加工

ID/OD 磨削轮廓加工
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05

套孔钻孔

ANT-SCDM 450/500/550

对锭料进行内径套孔加工,生产管状工件

锭料套孔管状工件
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06

阶梯抛光

ANT-PL 550

阶梯、斜面与凹槽的镜面抛光

镜面加工Ra < 1nm
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07

立式磨削

ANT-VGM 600

立式复合装夹下完成外径、内径与端面磨削

OD/ID端面磨削
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08

纳米压印

NIL SYSTEM

面向下一代显示器与光学器件的亚100nm 图形加工

纳米图形显示器
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WHY SAEHAN NANOTECH

我们的 独特优势

100% 自主完成

每一台设备的开发、设计、制造与维护,均由本公司团队完成。客户来电寻求支持时,接听的就是当初制造该机器的工程师。

按订单定制

本公司不供应标准化机型。每一台均根据客户的具体材料、工件几何形状、产能目标与厂房条件量身设计。

数十年工艺数据积累

25 年以上难加工脆性材料切割、磨削、钻孔与抛光经验。本公司工艺配方均经实际生产验证——而非仿真模拟。

是否准备好商讨您的项目?

请向本公司告知您的材料、工件与生产需求。
本公司工程团队将为您提出最佳机型配置方案。

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