为半导体及难加工脆性材料制造提供综合精密加工解决方案。
从专利双面精密钻孔到金刚石线切割、精密磨削、阶梯抛光、纳米压印 — 为硅、SiC、AlN、石英及先进陶瓷半导体部件提供完整解决方案。
专利双面同时精密钻孔。同心度≤20㎛、长径比L/D 30、生产效率2~3倍。
了解更多 →Si·SiC·Sapphire·NdFeB对应金刚石线一次性切割。独有倾斜·旋转技术。
了解更多 →厚度自由调节。适合研发及精密小批量切割。
了解更多 →单次装夹完成表面、内径、外径多轴CNC磨削。
了解更多 →Si·SiC·Sapphire锭料圆筒套孔加工。入口·出口无崩边。
了解更多 →阶梯·凹槽·斜面镜面抛光。表面粗糙度Ra < 1nm。
了解更多 →大直径平面工件立式端面磨削。平面度 < 1μm。
了解更多 →UV·热式纳米压印光刻。Nano-LED及半导体亚100nm图形化。
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