CEO致辞

尊敬的全球客户与合作伙伴:

半导体行业对工艺链中每一个部件都要求更严格的公差与更高的产能。在新汉纳米科技,我们专注于解决工艺链最前端的加工难题 — 维持刻蚀、CVD、ALD腔体运行的精密钻孔耗材部件。

我们的专利双面同步钻孔机(ANT-BSSD500)源于现场的直接观察:传统电极钻孔中工件翻转工序是同心度缺陷的最大单一来源。通过同时加工两面,我们从根源上消除了这一误差。结果是设备始终保持20μm以内的同心度,生产效率达到立式机型的2~3倍。

除钻孔技术外,我们的多线及单线金刚石线切割机为客户提供切割难加工脆性半导体材料的完整解决方案 — 从单晶硅到SiC、Sapphire、Quartz、AlN — 实现行业领先的切缝损耗性能。

我们出厂的每台设备都承载着一个承诺:出厂即符合规格。半导体制造的停机时间以「美元/分钟」计算,我们深知这一点,因此提供实操培训和快速响应的售后服务。

期待成为您的精密加工合作伙伴。