ABOUT US

公司沿革

二十余年精密半导体机床制造创新历程。

OUR HISTORY

以不息的挑战与努力
持续成长

自2001年开发首台硅微孔钻孔机以来,新汉纳米科技凭借自主技术, 为半导体、显示器、稀土、光学等行业设计并制造精密加工设备。

25年+ 行业经验

20+ 专利

3+ 出口国家

30+ 已开发机型

2000

FOUNDATION

公司创立与核心技术

2001开发硅(Si)电极用微孔钻孔机
2003开发模具加工用 5 轴文字雕刻机
2003开发硅(Si)锭料用线切割机
20063D 热误差补偿装置 — 与韩国机械研究院(KIMM)联合研发
2006辊式与平面图形加工机 — 与韩国机械研究院(KIMM)联合研发
2006开发热压花技术

2008

CERTIFIED

风险企业认证与全球出口

KSA ISO 9001 认证 — INNO-BIZ 企业认定

2008开发超声波钻孔机
2009设立企业内部研究所
2009获 INNO-BIZ 企业认定
2009线切割机与套孔钻孔机 出口中国
2009开发蓝宝石与 SiC 线切割机

2015

TECHNOLOGY

专利创新与全球供货

双面钻孔机专利 — 大直径锭料加工实现商用化

2015大直径浆料线切割机量产
2016双主轴钻孔机 专利注册(第 10-1579164 号)
2017大直径金刚石线切割机量产
2017开发移动传感器接触机
2018大直径线切割机 出口中国
2019SiC 加工设备 与美国企业签约并交付
2020大直径锭料多线切割机 交付韩国主要半导体企业

2022

PRESENT

扩张与新领域开拓

工厂扩建 — 稀土磁体 — Nano-LED — 国防产业

2022昌原总部与工厂 扩建迁址
2024Nano-LED 显示器 国家研发项目 — 入选主管企业
2024荣获中小企业与初创企业部部长奖
2025国防产业 金刚石单线切割机 — 开发并交付国家研究机构
2026稀土永磁体 金刚石线切割设备出口合同签订

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