Step Polishing Machine（阶梯抛光机）
用于带阶梯面圆形产品抛光的专用设备。可对Si、SiO₂与SiC等半导体材料进行精密抛光,通过PC与NC SERVO控制器对T轴位置与负载进行精密控制。
标准规格。可根据材料与工艺进行定制设计与制造。
| 控制 & 驱动 | |
| 控制轴 | 同时 6 轴 · 同步 5 轴 · 宏程序 · 加工时间设定 |
|---|---|
| 伺服电机 | YASKAWA Σ7 |
| 机身 | |
| GC300 工作台 | 金属铸造 · 总重 2,200 kg |
| 轴运动范围 | |
| X 轴 | 550 mm (V = 500 mm/sec) |
| Y 轴 | 390 mm (V = 500 mm/sec) |
| Z 轴 | 250 mm (V = 200 mm/sec) |
| T 轴 (主轴倾斜) | −45° ~ +30° |
| 刀具 & 主轴 | |
| 刀具压紧力 | 最大 5 kgf (刀具夹紧) · 弹簧夹头 ER25 (最大 Ø 16) |
| 刀具驱动 | 交流伺服电机 400W · 80ADA 750W |
| Z2 气缸压力 | 5 ~ 50 kg/cm² (LOADCELL 50 kg) · 负载感应显示 |
| 主轴转速 | 最高 4,500 (额定 3,000) · YASKAWA 伺服 |
| 主轴 | Ø 20 (C7004-P5) |
| 换刀方式 | 手动 A.T.C (ISO20) |
| 工作台旋转 | 最大 120 RPM |
| 操作 & 通信 | |
| 操作面板 | M21 · 彩色 12″ TFT LCD |
| 控制器 | 三菱 P.L.C 6 轴控制器 |
| 通信 | RS232C · USB Port |
| 工件 & 占地面积 | |
| 最大加工范围 | Ø 500 mm |
| 工件重量 | 60 ~ 80 kg |
| 设备尺寸 (W × L × H) | 1,300 × 2,100 × 2,000 mm |