Single Wire Sawing Machine（单线切割机）
采用金刚石环线对Si、SiC、石英、石墨等难加工脆性材料进行精密切割。在最大限度缩小切缝宽度的同时,最大化切割品质,以增强稳定性为客户工艺提供最佳切割方案。
无需重新布线即可在切割批次之间更改切割厚度。通过调整滚轮间距与配方参数实现——为多样化材料与定制规格提供独特优势。
单线可精确控制张力与切削力——切削力波动更小,意味着更优表面品质与更少的后续抛光工序。
一台设备即可加工硅、SiC、蓝宝石、石英、石墨、NdFeB、SmCo以及工程陶瓷。
为需要精密切割的材料提供更可靠的选择。
从半导体基板到光学、专用与稀土材料——为您的工艺量身定制精密切割方案。
SEMICONDUCTOR
高硬度半导体锭料的精密切割,用于高品质晶圆加工。
OPTICAL
脆性玻璃类材料无断裂的精密切割,用于光学元件生产。
SPECIALTY
凭借工业专用材料加工能力,满足多元化行业需求。
RARE EARTH
钕铁硼永磁体的精密切割,应用于电动汽车电机与风力发电领域。
金刚石环线是单线切割性能的核心。颗粒密度、镶嵌均匀性以及钢芯品质,直接决定了切割表面粗糙度、切缝一致性与线材寿命。优质电镀金刚石线材可生成极为洁净光滑的切割表面,亚表面损伤极小——大幅减少后续研磨与抛光工序。
本公司提供与每台设备和工艺相匹配的定制规格金刚石线材。线材直径(0.10–0.25 mm)、颗粒尺寸与电镀密度,均根据客户工件的硬度、脆性以及目标表面规格进行调校——绝非一刀切的标准耗材。可与设备配套提供,亦可单独补给。
每一台ANT-SLWS均根据客户的具体材料、工件几何形状、厚度需求与生产批量进行设计与制造。本机型没有固定规格——我们为您的工艺打造最佳设备。
机架结构、滚轮几何形状以及走线路径,均按工件尺寸与材料定制配置
线速、张力、进给速度与冷却液参数,均为您的材料优化设定
金刚石环线直径与磨料等级,根据您的具体切割需求精心选定
