公司介绍CEO致辞公司沿革认证与专利联系我们
产品产品总览Both-Side Drilling(双面钻孔)Multi Wire Sawing(多线切割)Single Wire Sawing(单线切割)Grinding Center(磨削中心)Core Drilling(套孔钻孔)Step Polishing(阶梯抛光)Vertical Grinding(立式磨削)Nano Imprinting(纳米压印)
业务业务概要研究成果
支持公告常见问题
联系我们
NOTICE

新汉纳米科技与国家研究机构签订精密设备供货合同

← 返回公告列表

新汉纳米科技与国家研究机构签订精密设备供货合同

新汉纳米科技株式会社与国家研究机构签订精密设备供货合同,为半导体与先进材料研究领域提供尖端加工系统。

本次合同涵盖根据研究级材料加工需求所配置的精密磨削与线切割机,助力该机构在下一代半导体基板与先进陶瓷材料方面的研究工作。

本次合同体现了新汉纳米科技作为韩国主要研究机构精密机床信赖供应商的不断提升的声誉。此前,本公司已入选 Nano-LED 显示器国家研发项目主管企业。

新汉纳米科技持续加大研发投入,运营自2009年起获得认证的企业内部研究所,并在精密加工技术领域持有 20 余项注册专利。