新汉纳米科技株式会社已完成与美国主要半导体企业的 SiC(碳化硅)加工设备签约与交付,标志着本公司正式进军美国市场。

本次交付的设备包括一台专为 SiC 锭料切片成功率半导体器件用晶圆基板而配置的多线金刚石线切割机。

SiC 功率器件是电动汽车、工业电源系统以及可再生能源基础设施中的关键部件。随着汽车行业向电动化动力总成转型,全球 SiC 市场快速增长,对精密 SiC 晶圆加工设备的需求随之上升。

本次交付确立了新汉纳米科技在全球 SiC 功率器件供应链中的地位,展现了本公司具备满足国际领先半导体制造商所要求的品质与性能标准的能力。